sentech بالحث اقترن ترسيب الأبخرة الكيميائية

البلازما عالية الكثافة

سي 500 د ممتازة خصائص البلازما ، مثل كثافة عالية ، وانخفاض الطاقة الأيونية ، وانخفاض ضغط البلازما المودعة الأفلام المتوسطة .

موازية لوحة البلازما مصدر برنامج المقارنات الدولية

برنامج المقارنات الدولية مصدر البلازما باستخدام لوحة موازية اللولب الثلاثي هوائي ( PTSA )منخفضة الطاقة اقتران .

ترسب ممتازة الأداء

انخفاض معدل النقش ، انهيار الجهد العالي ، وانخفاض الضغط ، لا ضرر على الركيزة ، وانخفاض كثافة واجهة الدولة في درجة حرارة أقل من 100 درجة مئوية ، مما يجعل من الأفلام المودعة لها خصائص ممتازة .

دينامية التحكم في درجة الحرارة

دينامية التحكم في درجة الحرارة جنبا إلى جنب مع الركيزة الكهربائي الهليوم التبريد مرة أخرى ، فضلا عن استشعار درجة الحرارة على الركيزة مرة أخرى توفر ظروف عملية مستقرة ممتازة في طائفة واسعة من درجات الحرارة من درجة حرارة الغرفة إلى + 350 درجة مئوية .

سي 500 د البلازما ترسيب المعدات يمثل طليعة تقنيات البلازما تعزيز ترسيب الأبخرة الكيميائية ، مثل الأفلام العازلة ، سي ، كذا ، وغيرها من المواد . وهو يستند إلى مصدر البلازما PTSA ، رد فعل مستقل مدخل الغاز ، ودينامية التحكم في درجة الحرارة الركيزة الكهربائي ، التلقائي بالكامل نظام فراغ ، sentech برامج التحكم عن بعد باستخدام تكنولوجيا ناقل المجال ، واجهة المستخدم ودية لتشغيل سي 500 د .

سي 500 د البلازما ترسيب جهاز يمكن معالجة مجموعة متنوعة من ركائز ، من رقائق تصل إلى 200 ملم في القطر إلى أجزاء محمولة على الناقل . رقاقة واحدة prevacuum يضمن استقرار الظروف التكنولوجية ، ويدرك مريحة التبديل بين مختلف العمليات .

سي 500 د البلازما تعزيز ترسيب جهاز يستخدم لإيداع SiO2 ، SiNX ، SiNX ، سي الأفلام في درجة حرارة تتراوح من درجة حرارة الغرفة إلى 350 درجة مئوية . سي 500 د يمكن أن توفر حلا ترسب تيوس ، كذا ، وغيرها من المواد السائلة أو الغازية السلائف . سي 500 د هو مناسبة خاصة لإيداع طبقة واقية على المواد العضوية في درجة حرارة منخفضة ، وإيداع الفيلم السلبي في درجة حرارة معينة دون ضرر .

SENTECH يوفر مستويات مختلفة من الأتمتة ، من فراغ خرطوشة الناقل إلى غرفة العملية أو ستة موانئ عملية وحدة ، والتي يمكن استخدامها لمختلف عمليات الحفر والترسيب وحدات لتشكيل نظام متعدد تجويف ، والهدف هو المرونة العالية أو عالية الغلة . سي 500 د يمكن أن تستخدم أيضا بوصفها عملية وحدة متعددة تجويف النظام .

SI 500 د:

• البلازما ترسيب جهاز icp-pecvd

• مع ما قبل فراغ الغرفة

• مناسب لرقاقة

• درجة حرارة الركيزة من درجة حرارة الغرفة إلى 350 درجة مئوية

• الليزر للكشف عن نقطة النهاية

• البديل الكهربائي التحيز